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IC集成電路
NXP Semiconductors(恩智浦半導體),總部位于荷蘭,是全球半導體行業的領先企業。該公司聚焦高性能混合信號和標準產品解決方案,產品廣泛應用于汽車、工業與物聯網、移動設備、通信基礎設施等多個領域,產品線涵蓋微控制器(MCU)、處理器、射頻(RF)、傳感器、安全解決方案等。
NXP在全球汽車半導體供應商中位居前列,市場份額領先,并且在移動支付、NFC、RFID等領域也頗具重要影響力。
深圳市立維創展科技有限公司憑借自身優勢資源,代理分銷NXP的MCU產品,歡迎垂詢了解。
LA1200S7H08AB可編程基帶處理器
內核:6個32位e200 Power? Architecture
內存:2MB SRAM
封裝:FC-PBGA
LS2084A/LS2044A多核處理器
· 8個64位ARM Cortex-A72 CPU
· 兩個64位DDR4 SDRAM內存控制器
· 8個10 GbE和8個1 GbE
· 接口類型:XAUI/XFI/KR和SGMII
MPC5567汽車動力總成應用32位MCU
內核:高性能132 MHz 32位e200z6內核
內存:2MB嵌入式閃存,帶ECC;64KB片上靜態RAM,帶ECC。
I/O通道:32個I/O通道
封裝選項:416引腳PBGA和324引腳PBGA封裝
溫度范圍:-40-125oC
MPC5777M汽車和工業發動機管理MCU
內核:兩個獨立的e200z7核心,運行速度高達300 MHz。
封裝:416引腳PBGA封裝和512引腳PBGA封裝。
MPC7447主機處理器
速度:最高1.3 GHz
功耗:1 GHz時低于10W
架構:32位RISC,含128位AltiVec?技術
封裝:360引腳CBGA
MCIMX286CVM4B多媒體應用處理器
內核:454MHz Arm926EJ-S
內存:128 KBytes SRAM,支持多種外部存儲器如 DDR、DDR2 和 NAND Flash
封裝:289 BGA 14x14mm .8mm
MIMX8UD3CVP08SC應用處理器
中央處理器:兩個 Arm? Cortex-A35? @ 800 MHz,Arm Cortex-M33 @ 216 MHz
封裝:FCCSP 9.4 X 9.4 mm2,MAPBGA 15 x 15 mm2
MIMX9301CVVXDAB應用處理器
處理器:雙Arm? Cortex?-A55
CPU:Cortex?-M33
封裝:14mm x 14mm,0.65mm 間距 FCCSP
接口:DDR、MIPI、LVDS
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